烧结

Sintering

通常靶材在成型后需要通过高温烧结获得更高密度的靶材,以保证成膜质量。基于40年的粉末冶金技术积累经验,基迈克掌握多种烧结技术来获得高密度、低杂质含量和优异微观结构的溅射靶材。材料的本身属性决定了需要采用相应的烧结方式和烧结工艺,以获得高质量的溅射靶材,我们所采取的主要烧结方式有:

ITO.jpg

真空烧结

气氛烧结

热压烧结
放电等离子烧结


(ITO旋转靶材)

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